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四川经略长丰8/12吋硅片项目一期工程进入收尾阶段
分类:工程快讯 文章来源:本站原创 日期:2020年05月15日 浏览数:221

      该项目由四川经略长丰半导体有限公司投资,厂房及配套设施由汇东股份承建。项目位于自贡板仓工业园区,于2018年3月份开工建设,计划总投资约50亿元,占地580余亩,一期建设约280亩,总建筑面积约30万平方米。项目目前已进入道路、绿化收尾阶段。


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